O objetivo do artigo é avaliar a qualidade da soldagem do componente conector HDMI no processo de soldagem de Placas de Circuito Impresso de Laptop atendendo os critérios de aceitabilidade relacionados ao enchimento do barril de solda para terminais de componentes Pin Through-Hole conforme especificado na norma internacional IPC-A-610D. Para o desenvolvimento das etapas da pesquisa, adotou-se o método PDCA, utilizada para resolução de problemas e aplicação da melhoria contínua, comumente usada por diversas empresas do seguimento industrial em todo o mundo. Os resultados apresentados através de análise por raios-X e ensaio metalográfico de cross section, demostraram que a qualidade da soldagem do HDMI através do processo automático de soldagem por refusão atende ás especificações técnicas de aceitabilidade da norma. Deste modo, deixou de realizar a soldagem deste tipo de componente pelo processo manual, passando-o para a soldagem utilizando a Tecnologia SMT.
The paper aims to assess the quality of HDMI connector component of welding in the welding process laptop printed circuit board meeting the eligibility criteria related to the filling of the solder barrel to pin through-hole components terminals as specified in international standard IPC-A-610D. For the development of the stages of research, it adopted the PDCA method, used for troubleshooting and application of continuous improvement, commonly used by different companies in the industrial segment worldwide. The results presented through analysis by X-RAY and metallographic test cross section, showed that the quality of HDMI welding through the automatic welding process by remelting meets the technical specifications of the standard of acceptability. Thus, left to perform the welding of this type of component in the manual process, passing it to weld using SMT technology.
