Proposal for improvement the welding process of the micro-USB connectoron the mother boardon tablets

Journal of Engineering and Technology for Industrial Applications

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Site: https://www.itegam-jetia.org
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ISSN: 2447-0228
Editor Chefe: JANDECY CABRAL LEITE
Início Publicação: 15/03/2015
Periodicidade: Trimestral
Área de Estudo: Bioquímica, Área de Estudo: Ciência e Tecnologia de Alimentos, Área de Estudo: Engenharia Agrícola, Área de Estudo: Recursos Florestais e Engenharia Florestal, Área de Estudo: Recursos Pesqueiros e Engenharia da Pesca, Área de Estudo: Recursos pesqueiros e engenharia de pesca, Área de Estudo: Biofísica, Área de Estudo: Bioquímica, Área de Estudo: Farmacologia, Área de Estudo: Genética, Área de Estudo: Ciências Exatas, Área de Estudo: Ciência da computação, Área de Estudo: Física, Área de Estudo: Geociências, Área de Estudo: Matemática, Área de Estudo: Oceanografia, Área de Estudo: Probabilidade e estatística, Área de Estudo: Química, Área de Estudo: Administração, Área de Estudo: Arquitetura e urbanismo, Área de Estudo: Ciência da informação, Área de Estudo: Comunicação, Área de Estudo: Desenho industrial, Área de Estudo: Economia, Área de Estudo: Tecnologia, Área de Estudo: Engenharias, Área de Estudo: Engenharia aeroespacial, Área de Estudo: Engenharia ambiental, Área de Estudo: Engenharia biomédica, Área de Estudo: Engenharia civil, Área de Estudo: Engenharia de materiais e metalúrgica, Área de Estudo: Engenharia de minas, Área de Estudo: Engenharia de produção, Área de Estudo: Engenharia de transportes, Área de Estudo: Engenharia elétrica, Área de Estudo: Engenharia mecânica, Área de Estudo: Engenharia naval e oceânica, Área de Estudo: Engenharia nuclear, Área de Estudo: Engenharia química, Área de Estudo: Engenharia sanitária, Área de Estudo: Multidisciplinar, Área de Estudo: Multidisciplinar

Proposal for improvement the welding process of the micro-USB connectoron the mother boardon tablets

Ano: 2016 | Volume: 2 | Número: 6
Autores: Cristiano Mourão da Fonseca, Jandecy Cabral Leite, Carlos Alberto de Oliveira Freitas, Antonio da Silva Vieira, Roberto Tetsuo Fujiyama
Autor Correspondente: Cristiano Mourão da Fonseca | cristianomourao@yahoo.com.br

Palavras-chave: weldability; quality tools; smt process; tablet

Resumos Cadastrados

Resumo Inglês:

The current electrical and electronic products industry have features extremely dynamic and with constant search for improvement in their manufacturing processes, seeking greater efficiency and lower costs. In the manufacturing process of the main board on tablets, in the area of welding technology, there was a problem in the micro USB connector soldering process causing high defect rates. The purpose of this  article was to conduct assessment and proposal  for  improvement  in this process. The  methods and techniques used were quality tools PDCA cycle, cause and effect diagram and 5W2H. Among these solutions, the choice was to implement pallets of durestone to maintain the alignment of the connector on the reflow soldering oven. The results show a reduction in failure rates from 12.40% to 0.09% in the production line, which avoided the institution generate a total of 24,800 defective boards on the total to be produced. The total cost savings from logistics repair of these boards was approximately 70.002,80. USD



Resumo Espanhol:

La  industria actual de productos electro-electrónicos  presenta características  extremamente dinámicas  yde constante búsqueda del perfeccionamiento  en  sus  procesos  de  fabricación,  procurando  una    mayor  eficiencia  y  reducción  de  los  costos.  En  el    proceso  de fabricación de la placa principal en tablets, en el área de tecnología de soldadura, había una  problemática en el  proceso de soldadura del  conector  micro  USB  generando  altos  índices  de  defectos. El  objetivo  de  este  artículo  fue  realizar  la  evaluación  y  propuesta  de mejoras  en  ese  proceso.  Los  métodos  y  las  técnicas  utilizadas  fueron  las  herramientas  de la  calidad  del  ciclo  PDCA,  diagrama  de causa  y  efectos  y  5W2H.  Entre  las  soluciones  presentadas,  se  escogió  la  implantación  de  pallets  de  durestone  para  mantener  laalineación del conector en la soldadura en el horno de refusión.  Los resultados obtenidos muestran una  reducción de los índices de fallas  en  la  línea  de  producción  de  un  12,40%  para  un  0,09%,  lo  que  evitó  a  la  institución  generar  un  total  de  24.800  placas defectuosas  del  total  a  ser  producido.  El  costo  total  economizado  con   la   logística  de  reparación  de  esas  placas   fue  de aproximadamente 70.002,80. USD